2026 年 5 月，摩根士丹利发布了份对英伟达下代 Rubin 平台的 BOM（Bill of Materials，物料清单）拆解报告，结果有些出人意料：在这台售价约 780 万美元的 AI 机架里，价值增长快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可热的 HBM 内存，而是 PCB（Printed C...
